AI IBM、日本の材料活用で光電融合パッケージ技術をブレーク【ITpro】 要約IBMが新しい技術で光電融合パッケージの開発に成功し、その中で日本の材料を活用しています。この技術は通信やコンピューターの高速化に向けた重要な進歩であり、日本の材料がその実現に貢献しています。IBMの取り組みは産業界に大きな影響を与え、... 2025.03.07 AI