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光電融合パッケージ、IBM、日本の材料

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IBM、日本の材料活用で光電融合パッケージ技術をブレーク【ITpro】

要約IBMが新しい技術で光電融合パッケージの開発に成功し、その中で日本の材料を活用しています。この技術は通信やコンピューターの高速化に向けた重要な進歩であり、日本の材料がその実現に貢献しています。IBMの取り組みは産業界に大きな影響を与え、...
2025.03.07
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